散熱矽膠片簡介（jiè）
    昆（kūn）山散熱矽膠片（piàn）是專門為利（lì）用縫隙傳遞熱量的（de）設計方（fāng）案生（shēng）產,能（néng）夠填充（chōng）縫隙,完成發（fā）熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同（tóng）時還起到（dào）絕緣、減震、密封等作用（yòng）,能夠滿（mǎn）足設備小型（xíng）化及（jí）超薄化的設計要求,是極具工藝性和（hé）使用性，且（qiě）厚度適用範（fàn）圍廣，是一（yī）種極佳的導熱填充材料。
    散熱矽膠片分（fēn）類
    散熱矽膠片分（fēn）為：普通的導熱矽膠片、高（gāo）導熱熱矽膠片、帶玻纖導熱矽膠片 、背膠導熱矽膠片（piàn）
    散熱矽膠片（piàn）特性
    絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充（chōng）間隙、抗壓縮、緩衝等。
    散熱矽膠片（piàn）應用
    散熱矽膠片（piàn）的導熱係數是1.5-3.0W/mK,抗電壓擊穿值在（zài）4000伏以（yǐ）上，本身（shēn）具有一（yī）定的柔韌性，很好（hǎo）的貼合（hé）功（gōng）率器件（jiàn）與散熱鋁片或機（jī）器外殼間的從而達到（dào）最好（hǎo）的（de）導熱及散熱目（mù）的（de），符合目前電子行業對導熱材（cái）料的要求，客戶可（kě）根據（jù）發（fā）熱體（tǐ）與散熱片之（zhī）間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱矽膠片耐溫可（kě）達（-40～+220）
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