散熱矽膠片（piàn）簡介
    昆山（shān）散熱矽膠片（piàn）是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方（fāng）案生（shēng）產（chǎn）,能（néng）夠填充縫隙,完（wán）成（chéng）發熱部位（wèi）與散熱部位（wèi）間的熱傳（chuán）遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作（zuò）用（yòng）,能夠滿足（zú）設備小型化及超薄化（huà）的（de）設計要求（qiú）,是極具（jù）工（gōng）藝性和（hé）使（shǐ）用（yòng）性，且（qiě）厚度適用範圍廣，是一（yī）種極佳（jiā）的導熱填充（chōng）材（cái）料。
    散熱矽膠片（piàn）分（fēn）類
    散熱矽膠片（piàn）分為：普通的導熱矽膠片（piàn）、高導熱熱矽膠片（piàn）、帶玻纖導熱矽膠片 、背膠導熱矽膠片（piàn）
    散熱矽膠片（piàn）特性
    絕緣、導熱、耐磨、阻（zǔ）燃、填充（chōng）間隙、抗壓縮、緩衝等。
    散熱矽膠片（piàn）應用
    散熱矽膠片的導熱係數（shù）是1.5-3.0W/mK,抗（kàng）電壓擊穿值（zhí）在4000伏（fú）以（yǐ）上（shàng），本身具有（yǒu）一定的柔韌性，很好的貼合（hé）功（gōng）率器件與散熱鋁片（piàn）或機器外殼間的從而（ér）達到最好的導熱及（jí）散熱目的（de），符合目前電子（zǐ）行（xíng）業對導熱材料的要求，客戶（hù）可根據發（fā）熱體與散熱片（piàn）之間的（de）間隙大小（xiǎo）來選擇合適厚度的導熱矽膠片耐溫可達（-40～+220）
    以上信息由散熱矽膠片廠家--昆（kūn）山（shān）碩鴻電子材料整理，歡迎來電合（hé）作（zuò）。

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