散熱矽膠片，在（zài）行（xíng）業（yè）內，又（yòu）稱為散熱矽膠墊，散熱矽膠片，軟性散熱墊，散熱矽膠墊片（piàn）等等，是以矽膠為基材，添加（jiā）金屬氧化物（wù）等各（gè）種輔材，通過特殊工（gōng）藝合（hé）成的一（yī）種導熱介質（zhì）材（cái）料。那（nà）麽昆山散熱矽膠片（piàn）的（de）導熱原理是怎樣的呢？
    散熱矽膠片性質（zhì）：
    無論采（cǎi）用何種散熱裝置，電子元件與散熱裝置之間如（rú）果（guǒ）密合度不（bù）佳（jiā），元件之（zhī）間會（huì）有（yǒu）大（dà）量的（de）空氣阻（zǔ）礙熱量傳（chuán）遞，散熱裝置將無法有（yǒu）效降低電子（zǐ）元件的（de）熱量。SR係列產品擁有非（fēi）常好（hǎo）的導熱及填充性，其自（zì）身柔軟度可（kě）填補發熱元件與散熱模（mó）塊、金屬機構和機殼間之空隙，快（kuài）速的。將熱能散逸，提升（shēng）元件之（zhī）工作效能，達到（dào）延長設備壽命之目（mù）的.普通的（de）散熱矽膠片、低（dī）導熱矽膠片、雙麵背膠散熱矽膠片，高散熱矽膠片（piàn），散熱矽膠片。目（mù）前國內散熱矽膠片（piàn）導熱係數從0.8W/M.K~4.5W/M.K, 導熱係數（shù）的測試標準有三種，不（bù）同的（de）測試標準得出的數據（jù）會有所不（bù）同等等....
    散熱矽膠片（piàn）原理（lǐ）：
    發熱芯片（piàn）與散熱片間無導熱界麵材料時，兩個連接麵上（shàng）其熱流通過的路徑，發熱芯片與散熱片間使用了（le）導熱界麵材（cái）料時，兩個連接麵上其（qí）熱流通過的（de）路徑。
    以上（shàng）是散熱矽膠片供（gōng）應商--昆（kūn）山（shān）碩鴻電子材（cái）料整理的散熱矽膠片的導熱原理（lǐ），歡迎繼續（xù）關注。

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